产品描述：
当标准块状压电材料不适用于超声换能器的特定应用时 ，复合材料可以成为极佳的选择。复合 材料由主动材料（如压电陶瓷）和被动材料（如聚合物或环氧树脂）组合而成。本公司将切割填充 法和模板法作为制备压电复合材料的两种核心工艺，设计目标均为提升压电系数与声阻抗匹配性。
切割填充法通过精密切割压电陶瓷基体形成周期性沟槽，并填充聚合物（环氧树脂 / 硅橡胶）， 实现 1-3 型（柱状）或 2-2 型（层状）复合结构。其优势在于 频率响应精准可控（可达 10 MHz）， 适用于部分医学超声探头（如心脏成像）和工业无损检测。但高密度切割（线宽≤50 μm）易导致陶瓷微柱断裂 ，且高陶瓷体积分数（ >60%）会降低柔性 ，限制了在其中高频领域（如浅表组织成 像）的应用。
模板法通过预制多孔环氧骨架，再填充陶瓷粉末并烧结的工艺，实现压电纤维无序制备，其工 艺简捷性和宽频适应性突破了传统切割填充法有序结构限制，单个复合材料长条片阵列由 2~3 万根 压电微柱组成，单根压电微柱直径约 40μm，长径比达 10 以上，压电相填充比可达 80%。具有横向振动弱 ，机电耦合系数大 ，带宽大，声阻抗低等优点 ，适用于高频医用超声 (>20MHz)、高频无损检测等领域。
产品亮点：
n 切割填充法和模板法双核心工艺；
n 谐振频率范围宽，覆盖200kHz - 50MHz；
n 高生产效率，稳定的电学和机械性能；
n 压电相比例宽幅可调，覆盖10% - 85%；
n 超纯的厚度振动模式，无横向振动干扰。
压电复合材料命名规则
n SN C-xx-尺寸1·尺寸2·尺寸3-Fx-Ex
n SN：公司代号。
n C-xx：复合材料工艺编码，C01代表切割填充法，C02代表模板法，C03代表激光刻蚀法。
n 尺寸1-尺寸2-尺寸3：片状为长·宽·高，圆环装为外径·内径·高度。例如L10·W3·T0.5,φ10·φ5·T2。
n Fx：中心频率，如F6，表示6MHz。
n Ex：电极特征及尺寸。如EF代表翻边电极；E12代表非全电极，关键尺寸12mm；如果是全电极，此项可省略。
| 模板法压电复合材料 | 切割填充法压电复合材料 |
参数 | 低频 | 中频 | 高频 | 超高频* | 低频 | 中频 |
谐振频率 | 0.2 ~3 MHz | 3 ~10 MHz | 10 ~ 30 MHz | >50 MHz | 0.2 ~3 MHz | 3 ~10 MHz |
最大尺寸 (mm) | ~50 mm | ~40 mm | ~15 mm | ੮ <2 mm | ~50 mm | ~40 mm |
填充比%VF | 20-80 | 20-80 | 20-80 | 20-60 | 20-80 | 20-80 |
密度* ρ | ~ 6200 kg/m³ | ~ 6000 kg/m³ | ~ 5800 kg/m³ | ~ 6200 kg/m³ | ~ 6200 kg/m³ | ~ 6000 kg/m³ |
声阻抗* Z | 15 MRayl | 15 MRayl | 18 MRayl | 20 MRayl | 15 MRayl | 15 MRayl |
频率常数* N | ~ 1500 | ~ 1600 | ~ 1700 | ~ 1600 | ~ 1500 | ~ 1600 |
机械品质因素Qm | 10-100 | 10-100 | 40-100 | 40-100 | 10-100 | 10-100 |
机电耦合系数kt | ~ 69% | ~66% | ~65% | > 60% | ~ 69% | ~66% |
介电常数*εT33@1kHz | ~2400 | ~2000 | ~1700 | ~1700 | ~2400 | ~2000 |
压电常数*𝑑33pC/N | ~400pC/N | ~350pC/N | ~300pC/N | ~250pC/N | ~400pC/N | ~350pC/N |
电极 | Au | Au | Au | Au | Au | Au |
产品特点 | 更适合用于高频换能器； 生产效率高 ，成本低； 无横向振动 | 大尺寸； 低声阻抗； 适用于中低频换能器 和传感器； |
您的位置：
