产品描述：

一款装有两个晶片单独接收和单独发射的直探头。聚焦好、盲区小，适用于薄板和近表面检测。探头可以根据应用场景进行晶片材料与尺寸、频率、焦点深度、探头外壳及接口定制。

产品亮点：

n 发射与接收晶片独立，避免发射余振干扰；

n 特别适合检测近表面缺陷或薄壁工件；

n 发射能量大，接收灵敏度高，利于检测深部缺陷。

应用场景：

薄壁/小厚度精密测量

n 检测≤3mm金属薄板、镀层/涂层厚度（如汽车车身、飞机蒙皮）；

n 塑料/复合材料薄片厚度在线监控，分辨率达0.01mm。

近表面缺陷高精度探测

n 识别皮下0.5-5mm区域的微小缺陷（如轴承滚柱的浅表裂纹、电子元件的封装气孔）；

n 消除单晶探头近场杂波干扰，提升表面以下第一层结构的检测可靠性。

强衰减材料与粗晶工件检测

n 铸铁、奥氏体焊缝等高噪声材料的孔洞、夹杂检测；

n 通过收发分离设计抑制材料散射噪声，穿透能力提升30%以上。

腐蚀与侵蚀量化评估

n 压力容器/管道内壁点蚀深度测量（尤其曲面工件）；

n 热交换器管板蜂窝状腐蚀的精确成像（配合水浸法）。

分层与粘接界面检测

n 复合板材（金属-橡胶、碳纤维-芯材）的脱粘缺陷定位；

n 涂层/衬里与基体的结合质量评估（如化工设备防腐衬里）；

n 混凝土结构内部空洞、裂缝定位。