产品描述：

一款拥有两个晶片进行一发一收探伤的超声斜探头。聚焦好、盲区小，专攻近表面缺陷。与探测块平面直接接触。探头可以根据应用场景进行晶片材料与尺寸、频率、焦点深度、探头外壳及接口定制。

产品亮点：

n 发射与接收晶片独立，显著减少干扰杂波；

n 实现斜入射，可检测与表面不垂直的缺陷；

n 盲区小，特别擅长检测近表面缺陷；

n 比单晶探头更适应表面状态变化。

应用场景：

薄壁焊缝与近表面缺陷检测

n 检测≤8mm薄板焊缝的根部未熔合、微裂纹（如汽车车身焊接、核电站小径管焊缝）；

n 精准捕捉皮下1-3mm浅层缺陷（如热影响区裂纹），盲区比单晶斜探头缩小70%。

强衰减材料焊缝检测

n 奥氏体不锈钢焊缝、镍基合金等粗晶材料的未熔合、夹杂检测；

n 双晶片设计抑制材料散射噪声，信噪比提升＞6dB（对比单晶斜探头）。

腐蚀与侵蚀的定量评估

n 管道/容器内壁点蚀深度测量（尤其曲面工件），精度达±0.1mm；

n 热交换器管板焊缝背侧腐蚀成像（45°-60°折射角优化声束路径）。

复合材料与多层结构检测

n 碳纤维增强塑料（CFRP）分层、孔隙的近表面定位；

n 金属-橡胶衬里粘接脱层的斜向扫查（避免直入射的漏检风险）。

空间受限结构检测

n T型接头、角焊缝等狭窄区域的缺陷筛查（通过折射角避开结构干扰）；

n 风力发电机叶片根部螺栓孔的疲劳裂纹监测。